質量流量模塊D700MG
關鍵的半導體制造工藝不斷需要精密的氣流控制設備，以實現(xiàn)未來的創(chuàng)新，以及前沿存儲器和邏輯設備從實驗室到工廠的轉變。HORIBA 提出了新的基于壓力的 MFC D700MG，它是 D500MG 的上層兼容型號，以支持客戶的挑戰(zhàn)。
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關鍵的半導體制造工藝不斷需要精密的氣流控制設備，以實現(xiàn)未來的創(chuàng)新，以及前沿存儲器和邏輯設備從實驗室到工廠的轉變。HORIBA 提出了新的基于壓力的 MFC D700MG，它是 D500MG 的上層兼容型號，以支持客戶的挑戰(zhàn)。
高速精密壓力不敏感質量流量模塊
關鍵的半導體制造工藝不斷需要精密的氣流控制設備，以實現(xiàn)未來的創(chuàng)新，以及前沿存儲器和邏輯設備從實驗室到工廠的轉變。HORIBA 提出了新的基于壓力的 MFC D700MG，它是 D500MG 的上層兼容型號，以支持客戶的挑戰(zhàn)。
特征
工具上氣體和滿量程配置更改 *僅 EtherCAT
為流程優(yōu)化提供靈活性
100ms 升壓響應和 MFC 到 MFC 偏差控制
提供高生產(chǎn)率和更好的過程性能
小流量的 MRMG 功能 (Bin101 – Bin105)
為需要小流量的過程提供靈活性
PFA 噴嘴更好的閥門關閉和耐腐蝕性
具有較低顆粒風險的穩(wěn)健性可減少停機時間并優(yōu)化產(chǎn)量
狀態(tài)監(jiān)控功能
為更智能的故障預測提供更多內部數(shù)據(jù)
狀態(tài)監(jiān)視功能的輸出項目
流量/壓力調零計數(shù) |
閥門驅動計數(shù) |
最大/最小P0,P1,P2壓力記錄 |
最大/最小塊溫度記錄 |
超過/低于壓力規(guī)格的總時間。 |
超過/低于溫度規(guī)格的總時間。 |
總工作時間 |
總控制時間 |
總流動時間（每個校準實例） |
總流量（每個校準實例） |
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